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非接觸型點膠機的製作工藝


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 非接觸型點膠機製作工藝
澳门人威尼斯4399在點膠的過程中,通常不采用直接接觸式的點膠技術,因為直接接觸會導致點膠針頭沒入膠體中,從而引起拉絲,拖尾,甚至膠體粘在針頭被帶起,導致膠點大小不一。所以澳门人威尼斯4399常用的點膠方式,是非接觸的點膠方式,這樣可以有效避免各種不良的因素,也具有很多優點,下麵介紹一下點膠機的非接觸型點膠機的非接觸控膠技術。
     在非接觸技術中,膠點可形成各種線型與圖案,如實線、虛線等以及其他各種不同圖形。一次噴射所形成的膠點直徑最小可達0.33mm,每次噴射都經精確控製,這對於塗敷貼片膠等需要對麵積進地精確控製的場合非常重要。
根據膠液類型的不同,噴嘴可置於電路板上0.5mm到3mm的高度範圍內,但在水平方向上,則必須對噴嘴進行精確定位。采用ldquo;非接觸rdquo;技術,噴嘴所噴射的膠點在100微米的數量級,因此元件間距可進一步縮短,需要進行底部填充的器件焊接圓角寬度可降至125微米的水平。對於電容、電阻非常接近需進行底部填充的器件時,為避免膠液沾染無源器件,也可采用非接觸技術。采用點膠機筒時,生產技術人員除考慮液流直徑外,還需始終關注針筒壁厚。非接觸技術完全不必考慮壁厚因素,它可以產生一係列直徑低至100微米的膠點,如有必要,它還可以在兩元件間隻有200微米寬的間隙內注入膠液。
非接觸型點膠機的非接觸噴嘴距電路板也即距芯片大約1mm高度,噴射的兩滴膠點沒有出現融合,但如果采用點膠針筒對芯片進行底部填充,則很可能產生融合。根據經驗,非接觸噴嘴所噴射的一串膠點,其中心到需要進行底部填充的芯片邊緣最小間距可達1.125mm。對於針筒點膠係統,即使采用最小尺寸(30gauge),針筒中心與芯片邊緣最小也應保持0.35mm的距離。 在對倒裝芯片或bga器件進行底充時,另一項需要考慮的是線終止問題。當采用針筒時,針筒到達線末端後暫停,然後反向回溯運動以避免拉線,即在線末端以外出現冗餘點膠。非接觸技術采用噴射獨立膠點的方式構成膠線,因此避免了這個問題。在線末端,噴嘴隻要停止噴射即可,而無需反向運動。
非接觸技術中,噴嘴對距離電路板的高度不敏感,因此較之針筒點膠,其生產效率可提高至少20%。生產率提高的主要原因在於,非接觸技術無需對噴嘴高度進行實時監控,同時,由於非接觸噴嘴的定位並不像針筒點膠那樣要求精確,可以更加迅速地移至目標位置。在某些應用場合,生產率的提高大大超過20%,有時可達100%,甚至更高。
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